可動式バックプレートでLGA1700/LGA1200 (LGA115x系含む)に対応
OWL-SC200のバックプレートをさらに改良。ネジ受けをスライド調整させることで複数のCPUソケットに対応できる可動式バックプレートにし、1枚のバックプレートでLGA1700/LGA1200(LGA115x系含む)に全て対応可能になりました。
初心者でも安心の取り付けやすさ
OWL-SC200で好評だった新型アタッチメントを引き続き採用しています。また、パッケージや取扱説明書も日本語対応しており、ベテランユーザーの方にはもちろん、初めてCPUクーラーを載せ替える入門用としても扱いやすい製品となっています。
冷却性能への強いこだわり
6mm×4本のニッケルメッキを施した銅製ヒートパイプをフィン部分に最適な形で分散配置。これにより今までにない最高の冷却効果が実現しました。また56枚のフィンを搭載しており、TDP200WまでのCPUに対応します。更に大型の130mmファンを搭載し、ヒートシンク幅もファンサイズに合わせて130mmとなっており、効率的に冷却することができます。
※TDPとは、Thermal Design Powerの略で、CPUの発熱量と消費電力の目安になります。
メモリとの干渉を抑えたスリムデザイン
ヒートシンクの厚みを薄型設計にしたことで、メモリとの干渉を気にするなく設置することができます。また高さも159mmに抑えることで、より多くのPCケースにて使用可能となり冷却性能を犠牲にせず他パーツとの高い互換性を実現しています。
新しいDTH(ダイレクトタッチヒートパイプ)方式
アルミベースと4本の銅製ヒートパイプはCPUに直接接触する新たなDTH（ダイレクトタッチヒートパイプ）方式を採用しており、表面構造をさらになめらかにしています。CPUとの接触面の凹凸を極限までなくして、優れた熱伝導率を実現しました。